仕分け作業の効率化は、システムだけでなく「箱」から始まります。専用プラ箱の改良によって、誤仕分け防止や作業負担の軽減など、現場全体の改善を実現します。

PFAS規制の拡大で進む脱テフロン対応。フジワラケミカルエンジニアリングは、非フッ素樹脂の溶接・切削技術を活かし、用途最適化と透明部材の価値創出に挑んでいます。

PFAS規制が半導体産業に影響を与え、テフロン代替が課題となっています。PFAやETFE、PEEKなどの新素材による脱フッ素化の可能性を探ります。

PMPは透明性と離型性を持つ樹脂で、UV硬化レジン試作に適しています。硬化過程の「見える化」により不良低減や効率化を実現し、今後の展望についても解説します。

中国地方は広島のHBM開発、呉の精密加工、岡山・福山の搬送システム、山口の化学材料などを担い、日本半導体産業を安定的かつ力強く下支えしています。

研究・試験現場では、規格品では対応できない装置適合や再現性が重要です。当社はTPX®を含む最適素材と精密加工で、研究条件に合ったオーダーメイド容器を提供します。