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PFAS規制の拡大で進む脱テフロン対応。フジワラケミカルエンジニアリングは、非フッ素樹脂の溶接・切削技術を活かし、用途最適化と透明部材の価値創出に挑んでいます。

PFAS規制が半導体産業に影響を与え、テフロン代替が課題となっています。PFAやETFE、PEEKなどの新素材による脱フッ素化の可能性を探ります。

紫外線殺菌の材料選びが新時代に。石英に加えフッ素系プラスチックが注目され、「軽さ」「割れにくさ」「メンテ性」など現場の課題解決と新しい常識をもたらします。

摺動部品向けプラスチックの選定基準を解説。PTFE・POM・PEEKなど主要素材の低摩擦性・耐摩耗性・許容PV値を比較し、用途別の選定フローも紹介します。